Quais são algumas ligas usadas em embalagens de semicondutores (C19400, Alloy-42, C19700, Alloy-52)?

 

Aquisição de materiais de tecnologia de embalagem de semicondutores

 

A aquisição de ligas de precisão normalmente envolve um dos materiais principais da tecnologia de embalagens de semicondutores. Como profissional de compras, seus principais objetivos são otimizar (custo, prazo de entrega e estoque) e gerenciar (relacionamentos e riscos com fornecedores), garantindo ao mesmo tempo (qualidade, confiabilidade e fornecimento estável).

 

Como responsável por compras, sua tarefa é extremamente exigente ao adquirir ligas de precisão (C19400, Alloy-42, C19700, Alloy-52) para embalagens de semicondutores. Isso abrange desde a supervisão do progresso do projeto e gerenciamento de fornecedores (o Lork Group é sua escolha de alta qualidade) até a avaliação de riscos, bem como o gerenciamento meticuloso de parâmetros técnicos, contabilidade de custos, quantidades mínimas de pedido, prazos de entrega, certificações de materiais e capacidades de processo. Esperamos que esta lista de verificação ajude você a resolver seus problemas de aquisição e que você também possa entrar em contato conosco para obter um orçamento.

 

Abaixo está um resumo dos principais pontos, listas de verificação e estratégias para aquisição de ligas de precisão para embalagens de semicondutores:

 

Parte 1: Lista de Aquisições Principais (O que você está comprando?)

 

Você não está apenas adquirindo "ligas", mas sim "peças usinadas-de precisão ou produtos semi{1}}acabados". Existem duas categorias principais:

 

Categoria A: componentes de liga de precisão usinados-personalizados (tecnologia central, alto valor)
Quadros Líderes: A maior e mais crucial categoria em termos de volume de compras.

Forma: Geralmente fita e carretel.

 

Materiais: Dependendo dos requisitos do chip, você adquirirá:

Quadros-baseados em cobre: ​​C194, C195, KFC, C197 (alto desempenho), etc.

Armações à base de ferro-níquel-: Alloy-42.

Armações baseadas em Kova-: Alloy-52, etc.

 

Considerações principais: Classe do material + processo de usinagem de precisão (gravura/estampagem) + tratamento de superfície (revestimento de prata/estanho/estanho-bismuto, etc.) estão todos interligados. Você está adquirindo um componente funcional.

Dissipador de calor/substrato

Forma: Folha cortada ou formato específico.

Materiais: cobre-isento de oxigênio, cobre de tungstênio, cobre molibdênio, compostos de alumínio e carboneto de silício, etc.

Considerações principais: Condutividade térmica, coeficiente de correspondência de expansão térmica, soldabilidade e usinabilidade.

 

Categoria B: Matérias-primas de liga padronizadas (relativamente padronizadas, foco em parâmetros básicos)
Fio de ligação

Forma: Poste de amarração.

Materiais: Fio de ouro, fio de cobre, fio de prata. Diâmetros de 0,6 mil a 2,0 mil, etc.

Considerações principais: Consistência do diâmetro do fio, propriedades mecânicas (resistência à ruptura, alongamento), limpeza da superfície.

Pré-formas de solda/pasta de solda

Forma: Folhas (pré-formadas), pasta.

Materiais: ouro-estanho, ouro-germânio, solda sem chumbo SAC-, pasta sinterizada de prata, etc.

Considerações principais: Precisão da composição da liga, uniformidade da espessura/tamanho das partículas, formulação do fluxo (se aplicável).

 

Aplicações de ligas em embalagens de semicondutores

 

1. Ligas Leadframe (uso maior e principal)

Este é o esqueleto metálico da embalagem que carrega o chip, fornece conexões elétricas e facilita a dissipação de calor.

Ligas-à base de cobre (convencionais, representando mais de 70%)

C19400, C19500, KFC: As séries mais utilizadas.

Características principais: Excelente condutividade elétrica (acima de 60% IACS) e condutividade térmica, boa resistência e conformabilidade e custo relativamente baixo.

Aplicativos: a maioria dos pacotes de-a{1}}potência geral e de uso-geral (como QFP, SOP etc.).

 

 

3. Ligas de cobre-ferro (uma escolha equilibrada)

C19700, série EFTEC: Cobre com vestígios de ferro, fósforo, zinco, etc.

Características principais: Alcança um bom equilíbrio entre condutividade (~80% IACS) e resistência/resistência ao calor. Maior resistência e temperatura de amolecimento do que as ligas de cobre puro e condutividade significativamente melhor do que a Liga-42.

Aplicações: Pacotes de médio-a{1}}alto-que exigem maior resistência dos pinos e melhor dissipação de calor; uma opção de atualização para substituir alguns componentes C194 e Alloy-42.

 

 

Parte 2: Principais Fatores de Decisão de Aquisição (Como você escolhe?)

 

Você e os departamentos técnico e de qualidade precisam avaliar conjuntamente as seguintes dimensões e priorizá-las:

 

 

Alguma dessas questões é do seu interesse? Para mais discussões técnicas, entre em contato conosco.

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Parte 3: Suas estratégias de ação e habilidades de comunicação como agente de compras

 

Comunicação Interna (com Departamentos de P&D, Produção e Qualidade):

Com base em uma comparação abrangente de 2-3 fornecedores com características distintas (custo-benefício, tecnologia, gerenciamento da cadeia de suprimentos etc.), envie uma lista de fornecedores aos departamentos de P&D, Produção e Qualidade para avaliação e seleção.

 

Comunicação Externa (com Vendas/Negócios de Fornecedores Potenciais):

Para uma-avaliação detalhada, forneça as seguintes informações dos fornecedores para facilitar a comparação abrangente de preços e a verificação de qualificação:

• Pacote de documentação técnica:Relatórios completos de certificação de materiais, dados CPK para produtos típicos e relatórios de testes de confiabilidade.
• Detalhes de custo:Com base em uma demanda anual de XXK unidades, forneça preços segmentados. Especifique se a cotação inclui taxas de molde, taxas de teste e a fórmula de ajuste de preço da matéria-prima.
• Capacidade de fornecimento:Prazo de entrega padrão, capacidade máxima de produção e principais clientes existentes (anonimato é aceitável).
• Garantia de qualidade:Procedimentos de tratamento de anomalias, nível de controle do SPC e se as auditorias do cliente são suportadas.
• Arranjo de amostra:Precisamos de X amostras para verificação de soldagem da placa. Por favor, confirme o horário e as condições de fornecimento. Controle de Risco e Custo

 

Estratégias de Controle de Risco e Redução de Custos:

 

• Etapa inicial do novo projeto:Colabore estreitamente com P&D, incorporando considerações de custo de material durante a fase de projeto e seleção para evitar a retenção de materiais exclusivos ou com preços exorbitantes.
• Projetos de produção em massa:Promover a padronização, reduzindo o número de classes e especificações de materiais para obter descontos em economias de escala.
• Gestão de Fornecedores:Implemente uma estratégia de função A/B, emparelhando fornecedores primários e secundários para garantir a segurança do fornecimento enquanto mantém a pressão competitiva.
• Engenharia de valor:Discuta regularmente com os fornecedores se os custos podem ser reduzidos em conjunto através da otimização do projeto (por exemplo, redução da espessura mantendo o desempenho) e melhoria do processo.